创造并维持核心竞争力和服务
陶瓷小外形封装管壳（CSOP）
陶瓷扁平封装管壳（CFP）
四面引脚扁平封装管壳（CQFP）
陶瓷无引线片式载体管壳（CLCC）
数字 SIP 陶瓷封装管壳（FPGA、ADC、DAC、FLASH 器件）
陶瓷焊盘阵列管壳（CLGA）
陶瓷针栅阵列管壳（CPGA）
陶瓷四边无引线管壳（CQFN）
陶瓷封装
（MCP）
陶瓷双列直插封装管壳（CDIP）
