电子陶瓷材料
氧化铝体系HTCC和LTCC带料、浆料；氮化铝体系、氧化锆体系、氧化铍体系研发和生产。
先进封装工艺
HTCC/LTCC前到、中道、后道制造工艺、封装测试工艺。
自主研发设备
独立自主研发核心制造设备，突破半导体封测设备国外封锁。
人才定制培养
产教研融合，创新人才培养体系，建立“理论学习、专业培训、实践锻炼、激励保障”的长效培养机制。
企业精神
here Innovation Thrives 创新植根于此。
企业理念
以细节取胜，以创新恒久。
企业愿景
成长为国际一流电子材料及厚膜集成电路领域独角兽公司。
企业使命
以技术创新和市场创新为先导，从材料到工艺，始终坚持精益求精的工匠精神，力求把产品做到极致，创建一流企业、造就一流人才、作出一流贡献。
企业文化
核心优势